Groundup.ai Senior Embedded Hardware Design Engineer

シニア組み込みハードウェア設計エンジニア

Groundup.ai

S$5-7K[月給]

リモートワーク５年以上１０年未満の経験大卒正社員

リモートワークの詳細

募集している国：シンガポール

必要言語：英語

このリモートワークは、特定の国にお住まいの応募者を対象としています。居住地の制限がある可能性はありますが、応募を続行する場合はご確認ください

職務内容

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説明

アナログ、デジタル信号処理、組み込みファームウェア、EMI/EMC適合および危険区域認証を含むハードウェア設計において、技術的卓越性を主導していただきます。
機能、環境、耐久性および適合試験を含む徹底的な検証および妥当性確認手法を確実に実施していただきます。
ソフトウェア開発、プロダクトエンジニアリング、サプライチェーン、製造部門と緊密に連携し、設計目標の整合性を図り、生産準備が整った一貫性のあるソリューションを提供していただきます。
エンクロージャおよびシャーシの機械設計全般を統括し、熱、構造、製造性の要件を遵守するよう努めていただきます。
上級管理職の目標に沿って、プロジェクトの費用、範囲、品質および開発スケジュールを確実に達成していただきます。
内部の設計能力を強化するため、外部の開発パートナーとの連携および管理を行っていただきます。
アーキテクチャ設計、主にC/C++によるコーディング、テスト、文書化および最終展開に至るファームウェア開発の全ライフサイクルを管理していただきます。
堅牢な産業用ハードウェア向けの回路図およびPCBレイアウトの設計およびレビューを行っていただきます。
過酷な環境下におけるシステムの信頼性および性能を確保するためのテストプランを策定・実施していただきます。
CAN、Modbus（RTU / TCP）、IO-Link、Profinet、Profibus、EtherCAT、Ethernet/IPなどの産業用通信プロトコルの統合を行っていただきます。
油・ガス機器を含む実際の産業システム上で、ハードウェアおよびファームウェアのトラブルシューティングとデバッグを実施していただきます。
現場におけるデータ収集、伝送およびセンサー性能が円滑に機能するよう確実にしていただきます。
正確な文書管理を維持し、バグ、更新および設計変更を追跡していただきます。

要件

電気工学、コンピュータ工学、または関連分野の学士号または修士号を取得されていること。
英語及び中国語（北京語）における優れた書面および口頭でのプロフェッショナルコミュニケーション能力。
特に産業用途または厳しい環境下での組み込みファームウェア開発における5〜8年の実務経験。
電子回路設計、PCBレイアウト、および製品テストに関する強固な技術的背景。
マイクロコントローラー向けのC/C++に精通しており、RustまたはPythonの基礎知識を有すること。
産業用通信プロトコル及びそれに関連する機能安全規格に関する実務経験。
UART（Universal Asynchronous Receiver-Transmitter）、SPI（Serial Peripheral Interface）、I2C、1-Wire等の低速／ローカル通信（MCUとセンサー／周辺機器間）に関する実務経験。
Bluetooth / BLE（Bluetooth Low Energy）、Zigbee、LoRa、Wi-Fi等の無線通信技術に関する実務経験。
ARM Cortex-Mマイクロコントローラーの開発に精通し、スタートアップコード、割り込み処理、低消費電力モード、及びペリフェラルドライバーの知識を有すること。
ワイヤレスLoRa及びZigbeeデバイスとエッジゲートウェイ（例：Linuxベースのシステム、MQTT、Modbus TCP、またはクラウドAPI）の統合経験。
バッテリー駆動のZigbeeデバイスにおけるスリープモード最適化及び電流プロファイリングを含む、超低消費電力設計に関する専門知識。
Zigbeeプロトコルスタック（例：Zigbee 3.0）、メッシュネットワークアーキテクチャ、及びZigbeeセンサーとゲートウェイの統合に関する実務経験。
温度、振動、及び音響の取得と較正のためのアナログ及びデジタルセンサーに関する実務経験。
ハードウェア設計、回路図作成、組み込みシステム、及び機械設計の統合に関する知識。
産業用電子機器またはセンサーを用いたシステムの設計または開発に関する実務経験。
CE、IECEx等の規制遵守に関する実務経験。
多機能エンジニアリングチームを管理し、複雑なプロジェクトを着実に遂行した実績。